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技术与创新 15 分钟阅读 Will Lennox 作者：Will Lennox
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阻碍AI热潮的0.02美元小零件

AI服务器正在围绕一种比米粒还小的组件进行重新设计。某款AMD主板的用量已从1440颗激增至10544颗。村田制作所的产线运转率接近95%，MLCC订单量达到出货量的1.47倍——然而其社长却坚称，零部件并非阻碍扩建步伐的瓶颈。

AI Infrastructure Semiconductors Supply Chain MLCC Murata Passive Components Data Centers
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手指指尖上的微型MLCC陶瓷电容器超微距特写，背景为模糊的巨型AI服务器机架，纪实摄影风格，浅景深

要点

  • 看不见的瓶颈：单个 NVIDIA GB300 AI 服务器需要大约 30,000 个多层陶瓷电容器 (MLCC)，是智能手机的 30 倍。一个完整的 NVL72 机架大约使用 441,000 个。
  • 两家公司的瓶颈：村田制作所和三星电机共同控制着 84% 的 AI 服务器级 MLCC 产量。仅村田制作所就持有45%的股份。
  • 需求超过供应：Murata 在 2026 年 6 月季度以 1.47 倍的出货量预订了 MLCC 订单，并且其生产线的运行率“非常接近 95%”。三星电机于2026年8月1日将MLCC价格上调约30%。
  • 但这并不是限制人工智能的因素：村田社长在 2026 年 7 月告诉分析师，“现在的瓶颈不是电子零件，而是电力、与数据中心和建筑物相关的硬件。” 8 月份人工智能服务器出货量预测上调。相反，这种压力落在了通用服务器上。
  • 没有快速解决办法：村田制作所于 2026 年 4 月竣工了一座耗资 470 亿日元的新生产大楼，但主要针对汽车和工业领域。人工智能服务器级容量扩张仍将持续多年。中国的替代品仍然被排除在高端市场之外。

没人谈论的部分

每个关于人工智能 (AI) 基础设施繁荣的故事都遵循相同的剧本：NVIDIA 无法使图形处理单元 (GPU) 足够快、高带宽内存 (HBM) 稀缺、电网超载、数据中心用地不断消失。

都是真的。但隐藏在 GPU 头条新闻之下的是一个电子供应链之外几乎没有人关注的瓶颈，这个瓶颈可能会像芯片短缺一样有效地延迟服务器部署，而系统中的空闲时间甚至更少。

它是比米粒还小的陶瓷芯片：多层陶瓷电容器（MLCC）。

MLCC 不计算任何东西。它存储并释放微小的电荷爆发，消除电压纹波，否则会烧毁运行人工智能模型的精致芯片。服务器主板上的每个处理器都被数百或数千个处理器包围，像防御边界一样排列在芯片周围。如果没有它们，GPU 就会消耗电力，电压会下降几毫伏，计算就会失败。

问题在于规模。一部智能手机包含超过 1,000 个 MLCC。传统服务器使用几千个。超大规模企业正在争相部署的 NVIDIA GB300 AI 服务器大约需要 30,000 个。这是智能手机的 30 倍，大约是传统服务器的八倍。

如果将其扩展到整个机架，数字就会变得荒谬。一个 NVL36 机架需要大约 234,000 个 MLCC。旗舰级NVL72液冷机架，微软、谷歌、Meta竞相部署的配置，功耗约为441,000。

而且几乎全部来自两家公司。

84% 双头垄断

全球MLCC市场由日本和韩国制造商主导。总部位于京都的村田制作所拥有全球 MLCC 产量的 40% 以上。三星电机 (SEMCO) 约占 18%，其次是 TDK，约占 12%，太阳诱电和国巨各约占 10%。

但全球市场份额低估了人工智能领域的集中度。当您将镜头缩小到 AI 服务器供电所需的高电容、低 ESL（等效串联电感）MLCC 时，市场就会缩小为双头垄断：村田制作所 (Murata) 占 45%，三星 (Samsung) 占 39%。

也就是说AI服务器MLCC市场84%的份额掌握在两家公司手中。就背景而言，NVIDIA 在 AI 训练 GPU 市场的份额通常被认为是垄断的 80-90%。 MLCC 双寡头处于同一联盟，但受到的关注只是一小部分。

这种集中的原因是物理学。 AI 服务器级 MLCC 不是商品部件。它们需要专门的陶瓷介电配方、超薄层堆叠（在生产前沿的单个芯片中最多有 600 层）以及等效串联电阻 (ESR) 和 ESL 的严格公差，这些公差决定了电容器对 GPU 纳秒级电流需求的响应速度。制造它们需要多年的工艺改进。你不能简单地建立一个新工厂并开始生产它们。

中国 MLCC 制造商（风华、三环等）的全球市场份额已从 2019 年的 6% 大幅增长至 10% 左右。但他们仍被排除在高端市场之外。行业报告指出，中国进入者“仍然被排除在需要符合 AEC-Q200 和低 ESL 指标的汽车和数据中心插座之外”。他们在大宗商品领域展开激烈的价格竞争，在智能手机领域比日本供应商低出 15-25%。但对于NVIDIA B300平台实际需要的部件，中国却没有替代品。

挤压：订单量是发货量的 1.47 倍

自本文首次发表以来，村田制作所自己的数字已经发生了很大的变化，而且每个数字都朝着相同的方向变化。截至 2026 年 6 月 30 日的季度，电容器收入达到 2825 亿日元，同比增长 30.0%，电容器跨越了一个比任何单一数字都更能说明问题的门槛：它们现在占村田制作所销售的所有产品的 56.2%。仅数据中心收入就同比增长81%。

订单簿就是答案。 “总体订单出货比为 1.34 倍，”村田制作所 7 月 31 日对分析师表示，“如果我们单独考虑 MLCC，虽然没有写在这个表中，但它是 1.47 倍，因此强劲的订单仍在继续。”这意味着到达的订单量几乎是产品出厂率的一倍半——而该公司 18 个月前报告的数字为 1.12。

没有余裕可寻。当被问及利用率时，村田制作所表示，该公司“正在以非常接近 95% 的水平继续运营”，并描述了一家货架上没有任何东西的工厂：“我们的情况是，我们生产的产品会立即运出。”该公司将全年数据​​中心收入预测从 3250 亿日元上调至 3706 亿日元，全年营业利润至创纪录的 4300 亿日元。

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需求不仅仅是更多的服务器，而是每台服务器需要更多的电容器。 在验证其 MI450 平台期间，AMD 将物料清单中的所有铝电解电容器和钽电容器替换为 MLCC。仅使用一个部件 47μF 2.5V X6S 0402，每板的使用量就从 1,440 个增加到 10,544 — 单一设计决策增加了 632%。人工智能行业不仅仅购买了这部分的更多产品。它围绕它重新设计了自己。

村田制作所确实于 2026 年 4 月 1 日提高了价格，但并未提高 MLCC 的价格。此次调整涵盖多层片式铁氧体磁珠、铁氧体功率电感、射频电感和共模扼流圈，驱动因素是白银成本，而非人工智能需求。四周后，当被直接问及 MLCC 价格是否会上涨时，村田自己的高管表示不会。 “至于定价政策，我们非常重视中长期关系，”大森4月30日对分析师表示，“我们不会采取简单提高价格以追求短期利润的政策。”在再次追问下，他补充道：“目前，我们不考虑在短期内提高价格。” Minamide 的态度更加直白：“对于 MLCC，正如大森之前提到的，我们目前尚未开始全面考虑。”

事实上，村田制作所仍在对 MLCC 价格“下降”进行建模——它将 1050 亿日元的价格侵蚀视为 2025 财年的利润逆风，并为 2026 财年增加了 730 亿日元的预算。价格上涨确实来自韩国，四个月后发生：三星电机将其产品组合中的 MLCC 价格提高了约 30%，自 2026 年 8 月 1 日起生效。

现在市场已经两极分化。用于智能手机和消费电子产品的商品 MLCC 仍然持平甚至疲软，因为这些领域的需求低迷。但人工智能服务器级和汽车级MLCC存在结构性短缺，通货膨胀已经蔓延到无源器件的其余部分：铁氧体磁珠和电阻器等银和铜含量高的元件已上涨15-20%。分析师称之为“剪刀差”（商品持平，高端飙升），它反映了本网站在 The RAMpocalypse 中介绍的 DRAM 动态，其中 AI 对 HBM 的需求蚕食了其他所有产品的供应。

钽电容器市场从不同的角度讲述着同样的故事。钽聚合物电容器在人工智能服务器供电中发挥补充作用，处理电压调节链中的不同点。国巨旗下基美电子控制着全球钽电容产量的40%以上，该公司在12个月内已3次提价。松下紧随其后，从 2026 年 2 月开始加价 15-30%。总体而言，无源元件供应链正在闪烁红灯。

BOM 数学：为什么 0.02 美元的零件要花费数十亿美元

单个 MLCC 的成本在两美分到两美元之间，具体取决于规格。乍一看，三星电机在 2 美分的零件上提高了大约 30%，与价值数万美元的 GPU 相比似乎无关紧要。

但数学却表明事实并非如此。一个 NVL36 机架需要大约 234,000 个 MLCC，一个 NVL72 需要大约 441,000 个 - 每个机架的 MLCC 总成本为 2,500 美元到 4,600 美元，具体取决于配置和爬升情况。在部署数千个机架的超大规模企业中，无源元件费用高达数千万。虽然 GPU 和高带宽内存在 AI 服务器物料清单 (BOM) 中占主导地位，但 MLCC 已成为最大的单一无源元件成本，并且随着每个机架数量的攀升，它们对机架级定价的总体影响正在迅速增长。

然而，成本并不是真正的问题。可用性是。

您无法运送包含 30,000 个所需电容器中的 29,999 个电容器的服务器。每一个缺失的 MLCC 都是装配线上不完整的服务器。这就是理论，这也是 2026 年初这种短缺看起来就像相当于 0.50 美元微控制器的无源元件的原因，而该微控制器在 2021 年支撑着 5 万美元的汽车。

事实并非如此，诚实的做法就是这么说。 2026 年 8 月，TrendForce 上调了全年 AI 服务器出货量预测，从 28% 增长至近 31%。目前还没有关于人工智能服务器发货实际上因电容器供应而延迟的报道。 7月份，当被问及超大规模支出是否过热时，村田社长中岛纪夫的回答最能解释原因：“电子零件现在不是瓶颈，而是电力、与数据中心和建筑相关的硬件，才是瓶颈。”

挤压的地方是向下一级。供应商优先考虑人工智能分配，“通用”服务器增长从预期的约 20% 削减至 13% 左右——据报道，约束因素是 PCB、CPU、电源管理 IC 和 BMC 芯片，而不是电容器。人工智能的构建并没有令人窒息。它先吃东西，数据中心里的其他东西都在它后面排队。

NVIDIA 自己的 Blackwell 平台积压订单证实了这一点。截至 2025 年末，B200 和 GB200 已售罄，直至 2026 年中期，据报道积压数量约为 360 万台。即使 NVIDIA 和台积电 (TSMC) 解决了每个 GPU 和封装瓶颈，服务器仍然无法发货，除非无源元件供应链为每个机架提供数十万个电容器。

钽过去的幽灵

这种情况以前也发生过。

2000 年底，在互联网繁荣的顶峰，全球电子行业首先遇到了钽电容器短缺的问题。互联网基础设施正在以极快的速度部署。无线通信呈爆炸式增长。服务器需求激增。而钽粉的供应，即保持其运行的电容器的原材料，却无法跟上。

交货时间激增。价格飙升。 OEM（原始设备制造商）开始双重订购和三次订购以确保分配，这将需求信号夸大了实际需求的三到四倍。制造商看到订单激增，投资大规模产能扩张，直到 2001 年 2 月，供应商仍在为下半年严重的钽电容器短缺做好准备。然后互联网泡沫破灭了。需求崩溃，双重订单消失，整个行业面临产能过剩和价格暴跌的局面。

村田制作所和三星都经历过这个周期。萧条的机构记忆影响着他们 2026 年的资本配置决策。

看看村田制作所的资本支出：2025 财年为 2500 亿日元（约合 17 亿美元）。该公司于 2026 年 4 月 3 日在岛根县出云子公司竣工了一座占地 70,000 平方米的新 MLCC 生产大楼，投资额为 470 亿日元。但该工厂主要针对汽车、工业和消费电子领域，而不是人工智能服务器级部件。菲律宾一家晶圆厂通过全面的 AEC-Q200 汽车认证，增加了 20% 的东南亚产量。

这种克制并没有持续下去。 2026 年 4 月 30 日，村田制作所告诉分析师，“正在计划紧急追加产能投资，主要针对服务器用 MLCC，订单预算为 800 亿日元”，其中约 400 亿日元预计将在年内通过验收确认。公司选择的词是“紧急”。一家制造商花了二十年的时间让钽萧条约束其资本规划，并在一个季度内将相当于其年度资本支出近三分之一的资金投入到一个产品类别，特别是服务器。

从其形式来看，这种谨慎仍然可见。当村田制作所在 7 月份向上修正资本支出（从 2500 亿日元至 2550 亿日元）时，额外的 50 亿日元“主要是由于设备/模块产品的资本投资计划略有增加”，而不是电容器。紧急资金于四月份承诺，随后持平。村田果断地动过一次，就没有再动过。

这种谨慎是有历史原因的，而且是双向的。 2000 年的钽周期告诉零部件制造商，繁荣时期的需求信号往往会因双重订购而夸大。如果当前 2 倍的需求信号中的一些反映的是超大规模企业的库存配置，而不是真正的最终用途需求，那么激进的扩张可能会导致 2001 年产能过剩，导致利润率被破坏。村田的克制是押注当前需求激增的某些部分是人为的。

然而，结果是人工智能超大规模企业现在需要容量。即使一小部分需求被夸大，结构性短缺也是真实存在的，村田能够提供的产品与市场需求之间的差距最早在 2028 年之前不太可能缩小。

结构失调

这里更深层次的原因是激励措施错位。

英伟达、微软、谷歌和 Meta 正在进行一场资本支出军备竞赛，向基础设施投入数千亿美元，押注人工智能收入最终将证明这些支出是合理的。他们的动机是速度：尽可能快地部署机架、训练下一个模型、抢在竞争对手之前占领市场份额。

村田的动力是生存。它目睹了零部件的繁荣转为萧条。它预计 2025 财年的营业利润率约为 15%（健康但不是特别高），并计划通过避免过度投资来保护该利润率。其2025财年的收入预测为1.8万亿日元（约合120亿美元），同比增长3.2%：稳定，而非爆炸性增长。

从村田的角度来看，在保持价格底线的同时投入一部分紧急服务器容量是理性的做法。从超大规模厂商的角度来看，这是一个需要绕开而不是等待的约束——正如 AMD 的重新设计所表明的那样，这正是他们所做的。

真正的反驳是，无源元件是具有多种替代品的商品。如果村田和三星无法供应，其他制造商就会介入。但高端市场的数据并不支持这一点。目前中国厂商在AI服务器插座领域的涉足还很少。村田制作所、三星电机和太阳诱电等巨头的运营利用率均已超过 80%。没有闲置产能在等待。

村田制作所还开始将业务多元化，从电容器转向人工智能服务器电源模块，目标是从这些产品中获得约 500 亿日元（约合 3.32 亿美元）的收入。该公司不仅仅是一家无源元件供应商。它将自己定位为人工智能服务器电力传输的垂直整合看门人。

接下来会发生什么

村田预计，到 2030 年，AI 服务器 MLCC 需求将以 30% 的复合年增长率 (CAGR) 增长，总需求将达到 2025 年水平的 3.3 倍。

如果这一预测成立，那么当前的短缺并不是高峰，而是全球无源元件制造向人工智能进行结构性重新分配的开始，就像DRAM向HBM重新分配一样，这已经在蚕食智能手机内存供应。

即使“出云号”已上线并承诺了 800 亿日元的紧急拨款，短期的数学计算仍然不容乐观。这种能力是按照工艺资格年数而不是支出季度来衡量的，村田制作所在 7 月份修订指导意见时保持了资本支出持平。扩张并不能弥补目前的差距；有意义的过剩产能（如果真的出现）是 2028 年至 2030 年的故事。

对于超大规模企业来说，2026 年的实际教训并不是陶瓷芯片阻止了他们。问题在于，约束转移到了他们无法绕过的地方。通过重新设计解决了电容器短缺的问题；电力、变电站和建筑物不能。零部件瓶颈是真实存在的，行业通过支付更多费用、通过对第二来源进行资格审查以及在 AMD 的情况下通过重写物料清单来吸收它。村田社长实际上提到的瓶颈并没有同等的解决方法。

对于投资者来说，无源元件供应链仍然是一个被低估的“镐和铲子”位置。村田制作所的营业利润率从截至 2026 年 3 月的年度的 15.4% 升至预测的 20.4%，其组件业务部门的营业利润率为 32.5%。这就是供应商生产的产品立即发货后所赚取的收入。

这个持久的教训是汽车行业在 2021 年学到的教训的缩小版。一个廉价的零件可以支撑一台昂贵的机器——但前提是没有人预见到它的到来。十八个月以来，人们一直看到这一事件的到来，声音很大。该行业对其进行了定价，围绕它进行了重新设计，然后继续争论变压器和电网互连。

事实证明，0.02 美元的电容器并没有成为阻碍人工智能繁荣的因素。事实证明，人工智能热潮围绕这一点悄悄地进行了自我重组——这是一个更有趣的故事，也是一个值得关注的故事，因为下一个达到 95% 利用率的组件可能不会那么容易设计出来。

资料来源 (21)
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本文由 Trendy Tech Tribe 编辑团队撰写。

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