ブロードコムのAI警告：65%のマージン vs カスタムチップ

ブロードコム（AVGO）が2025年度第4四半期決算を発表し、市場関係者を驚かせた。売上高は180億2,000万ドル（前年比28％増）、非GAAP利益は1株当たり1.95ドル（予想を0.31ドル上回った）と報告したにもかかわらず、結果はまちまちでした。同社は、2026 年第 1 四半期に AI の収益を前年同期比 2 倍に導き、82 億円に達しました - 第 3 四半期の収益後も急増をカバーし続けています。

ウォール街の反応は？ブロードコム株は2025年12月12日に10.77％暴落した。

犯人は？ガイダンスに埋め込まれた一行: ブロードコムは、「AI 収益の割合の増加」により、2026 会計年度第 1 四半期の連結粗利益率が約 100 ベーシス ポイント (1%) 減少すると予想しています。

待って。 AI チップ レースに「勝つ」と、どのようにして利益が「減る」のでしょうか?

マージン圧縮のパラドックス

Broadcom が確認した不快な真実は次のとおりです。AI チップは従来の半導体やソフトウェアに比べて構造的に収益性が低い。

2025 会計年度第 4 四半期に、ブロードコムは 78% という非 GAAP 粗利益率を達成しました。これは前年比で 100 ベーシス ポイント拡大した素晴らしい数字です。しかし、最高経営責任者（CEO）のホック・タン氏は、収益構成に占めるAIの割合が大きくなるにつれ、この利益率は縮小すると投資家に警告した。

なぜ？なぜなら、Broadcom の AI ビジネスは、従来のネットワーキング ASIC やエンタープライズ ソフトウェア ポートフォリオよりも 低い粗利益で運営されているからです。同社のインフラストラクチャ ソフトウェア部門 (収益の 38.5%) は独占に近い利益率で運営されている一方、Google、Meta、OpenAI などのハイパースケーラー向けのカスタム AI アクセラレータは非常に安い価格設定になっています。

経済学を分析してみましょう。

売上総利益率と営業利益率を理解する

詳細に入る前に、「クラシック AI」と「カスタム AI」の違い、および 営業利益率 を明確にする必要があります。この違いは、Broadcom のジレンマを理解する上で重要です。

粗利益は、売上から直接売上原価 (COGS) を差し引いた後に残る収益の割合です。

$$\text{Gross Margin} = \frac{\text{Revenue} - \text{COGS}}{\text{Revenue}} \times 100$$

半導体の場合、COGS にはウェーハのコスト、パッケージング、テスト、および直接の製造オーバーヘッドが含まれます。研究開発費、販売費、一般管理費は「含まれません」。

営業利益率はさらに一歩進んで、すべての営業経費 (研究開発、販売、マーケティング、一般管理費) を差し引いたものです。

$$\\text{Operating Margin} = \\frac{\\text{Operating Income}}{\\text{Revenue}} \\times 100$$

ここに矛盾があります。Broadcom の AI チップは 粗利率 が低いにもかかわらず、いわゆる 営業使用 を通じて 営業利益 を押し上げており、研究開発費と管理費の固定費をはるかに高い収益に分散させています。

2025 年第 4 四半期、ブロードコムの非 GAAP 営業利益率は 66.2% に達し、AI ミックスにより粗利益率が圧縮されたにもかかわらず、前年同期比 350 ベーシス ポイント増加しました。同社は、利益率の低い製品を大規模に販売することで、全体として*より多くの利益を上げています。

しかし、それでも短期的に証拠金が圧縮されると投資家がパニックに陥るのを止めることはできない。

CoWoS のボトルネック: AI チップのコストが高くなる理由

AI チップのマージンが低い技術的な理由は、CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) という 1 つの頭字語に要約されます。

CoWoS は、ロジック チップレットとシリコンまたは有機インターポーザー上の高帯域幅メモリ (HBM) を統合する TSMC の 2.5D 高度なパッケージング テクノロジです。これは、NVIDIA の H200 および Blackwell GPU、AMD の MI300 シリーズ、および Broadcom のハイパースケーラー向けカスタム AI アクセラレータの背後にある実現テクノロジーです。

問題は次のとおりです。CoWoS のコストは、容量の制約と NVIDIA からの需要の急増により、過去 1 年間で 20% 以上上昇しました。 TSMCはほぼフル稼働状態で稼働しており、同社はボトルネックに対処するために嘉義サイエンスパークに新しいCoPoS（チップ・オン・パネル・オン・サブストレート）施設の建設を急いでいる。高度なパッケージングの需要は、2026 年に前年比 40% 増加し、484,000 枚のウェーハから 678,000 枚のウェーハに増加すると予測されています。

Broadcom の場合、これは次のことを意味します。

• ユニットあたりのウェーハコストが高い (TSMC は CoWoS に対して割増料金を請求します)
• リードタイムが長くなる（生産能力の制約により交渉力が低下する）
• 歩留まりの課題 (複数のチップレットと HBM スタックを統合すると歩留まりが低下し、無駄が増加します)

これを、はるかに低コストで成熟したパッケージング テクノロジを使用する Broadcom の従来のネットワーキング ASIC と比較してください。 AI チップへの移行により、製品構成が 高コスト の製造プロセスに移行し、粗利益が圧縮されます。

カスタムシリコントラップ

この問題には別の層があります。Broadcom の AI チップは カスタム アクセラレータ であり、販売者のシリコンではありません。

Google (TPU)、Meta (MTIA)、Amazon (Trainium/Inferentia) などの企業は、NVIDIA の独占的マークアップの支払いを避けるために独自の AI プロセッサを構築しています。 Broadcom はこれらのチップを契約に基づいて設計および製造していますが、ハイパースケーラーは大量に注文しているため、価格に関して積極的に交渉しています。

カスタム シリコンの経済性は厳しいものです。

• 高額な研究開発コスト: カスタム AI アクセラレータの設計には、何年にもわたるエンジニアリング作業が必要であり、コストは 1 人の顧客ごとに償却されます。
• 価格決定力がない: CUDA 堀のせいで H200 GPU あたり 30,000 ドル以上を請求できる NVIDIA とは異なり、Broadcom は NVIDIA の価格設定と比較して コスト削減 で競争しています。
• 大規模な利益率が低い: Broadcom は、単位あたりの利益ではなく、量によって利益を上げています。同社の 730 億円の AI バックログはわずか 5 社の顧客に集中しています。つまり、1 回の再交渉で利益がさらに減少する可能性があります。

これはカスタム シリコンの罠です。NVIDIA よりも低いコストを提供することでビジネスに勝ちますが、その過程でマージン率が犠牲になります。

AI アクセラレーターが従来のチップと異なる理由

AI チップは、従来の半導体には存在しない 設備投資と運用コストの重いスタック に組み込まれています。

シリコン レベルでは、AI アクセラレータは強力なユニット エコノミクスを実現できます。アドバンスト ノード AI GPU の平均販売価格 (ASP) はボードあたり数万ドルに達し、ファウンドリ レベルの粗利益率は 50 ～ 60% 以上の範囲になります。しかし、それらの余白は次のようなものによって生きたまま食べられてしまいます。

• アーキテクチャ、コンパイラ、ファームウェア、ランタイム ソフトウェアに関する大規模な研究開発
• データセンター、ネットワーキング、液体冷却、およびストレージに巨額の設備投資
• 電力、運用、ソフトウェア エンジニアリングの継続的な運用

カスタム シリコンを構築するハイパースケーラーの場合、「マージン」は 回避されたベンダー マージンとして表示されます。彼らは、利益率の高い NVIDIA GPU を社内価格の容量に置き換えることになります。しかし、ハイパースケーラーにチップを販売しているブロードコムにとって、利益率の圧縮が構造的なものである場合、つまりブロードコムがこれらのチップをパッケージ化するために無期限により多く支払わなければならないことを意味する場合、AIハードウェアセクター全体（NvidiaとAMDを含む）は評価のリセットに直面する可能性があります。

これは投資家にとって何を意味するか

ブロードコムの 12 月 12 日の株価下落は、AI チップの収益成長と収益性が乖離しつつあるという厳しい現実を反映しています。

同社のAI収益は前年比で倍増しているが、投資家は現在、この成長が利益率の犠牲の上で実現するリスクを織り込んでいる。同社の株価は12月12日の暴落前に年初来で75％上昇しており、その上昇の多くはAIがブロードコムのソフトウェア事業と「同じくらい」利益を上げるだろうという仮定に基づいて構築された。

そうではありません。

株主にとって重要な問題は、営業使用が粗利益率の希薄化を相殺できるかどうかです。ブロードコムは、AIの固定費構造（研究開発費が高く、製造単位あたりのコストが低い）により、粗利益率が圧縮されても営業利益率は引き続き高いと主張している。同社の第 4 四半期営業利益率 66.2% は、この理論を裏付けています。 CoWoS パッケージングの物理的コストが高いため、利益が圧縮されています。アナリストらは、この傾向は2026年まで続くと予想している。しかし、AmazonのカスタムシリコンやオープンソースAIモデルとの競争、あるいはハイパースケーラーの設備投資の広範な減速により、AIチップの価格が下落し続ければ、ブロードコムは利益率の低下と収益成長の鈍化という二重の苦境に直面する可能性がある。

より広範な業界のシグナル

Broadcom のマージン警告は単独の出来事ではありません。これは、AI インフラストラクチャ スタック全体にわたる広範なパターンの一部です。

• Oracle は 12 月 10 日に警告、AI インフラストラクチャへの資本支出が予想よりも 150 億円増加すると発表し、投資家は ROI スケジュールについて不安を感じています。
• TSMC は CoWoS のコスト増加を顧客に転嫁しており、チップメーカーは投入コストの上昇を吸収することを余儀なくされています。
• NVIDIA は、AI チップ スタックの中で価格決定権を持つ唯一の企業ですが、カスタム代替品を構築するハイパースケーラーからの圧力にも直面しています。

12 月 12 日のハイテク株の下落 (ナスダック市場は 1.9% 下落) は、AI ゴールドラッシュには収益性に問題があるという認識の高まりを反映しています。需要は無限ですが、利益は縮小しています。

Broadcom にとって、今後の道筋は明らかです。運営費用よりも早く AI 収益を拡大することで、運営上の使用を維持することです。しかし、投資家にとって、マージン圧縮のパラドックスは警告です。すべての AI 収益が同等に生み出されるわけではありません。

AI の成長率 74% を報告している同社の株価が 1 日で 10% 暴落したとき、ウォール街の AI 評価が砂の上に築かれているのかどうかを問う時が来ました。